文章出处：托普科责任编辑：托普科人气：30-发表时间：2022-08-19 08:56:09【
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半导体封装制程中至少需要4次光检，人员利用显微镜在不同的倍率下执行抽检或全检，存在效率低下、人员视力疲惫、缺陷漏检等现象，产品的质量难以得到保证；托普科实业致力于smt整线凯发在线平台的解决方案提供商，为半导体封装企业提供全工艺段的aoi检测系统和工艺信息化质量管理系统，协助企业改善质量管理体系。
3d wafer bump（晶元锡焊）、wire bonding（引线键合）aoi检测系统
高精度3d wafer（晶元）检测精密解析度配置可实现针对foot形态元件的整体检测
可直接检测镜面元件，避免反光问题
奔创特有的3d技术 实现元件的精准3d成型，机器镜头采用同轴照明辅助2d检测。
支持sip/fcbga/fowlp/foplp/wlcsp等各种封装方式的凯发在线平台的解决方案
此文关键字：金丝键合,引线键合,晶元锡焊
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