smt回流焊技术介绍-凯发在线平台

文章出处：托普科责任编辑：topsmt人气：86-发表时间：2023-09-18 15:01:58【】

回流焊技术在电子制造领域具有举足轻重的地位。我们日常生活中所使用的各种电子产品，如电脑、手机、平板等，其内部的各种板卡上的元件，都是通过回流焊技术焊接到线路板上的。那么，究竟什么是回流焊呢？

回流焊是一种焊接工艺，其操作过程是将电子元件贴附在印制电路板上之后，利用加热的空气或氮气对元件和电路板进行加热，以使元件两侧的焊料融化后与主板粘结，从而实现元件与电路板的连接。这种工艺的优点在于，其温度易于控制，能够准确地调整到所需焊接的理想温度，以适应不同元件和焊料的要求。

在回流焊的操作过程中，加热的空气或氮气被吹向已经贴好元件的线路板，这样可以确保每个元件都能均匀地受热。同时，由于回流焊过程中焊料融化后是液态的，因此能够更好地浸润到电路板和元件之间的间隙中，从而实现更可靠的焊接效果。

此外，回流焊的另一个优势是避免氧化。在高温下，电路板和元件都可能发生氧化，从而影响焊接质量。然而，回流焊过程中，由于加热时间较短，而且使用的是惰性气体或空气作为加热介质，因此能够有效地避免氧化现象的发生。

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