芯片半导体行业，是中国制造极其重要的一环。它伴随着未来人工智能、云计算、大数据、物联网、虚拟现实、卫星导航、汽车电子及中国引以为傲的5g一次次科技革命半导体产业每年将以20％以上增速发展。
2020年，预计中国工业互联网产值突破万亿
全球链接5g通信将有500亿台设备
物联网应用产业突破1.5万亿
人工智能产业突破千亿
新能源汽车达200万辆
对半导体设备需求超过2000亿
2019年深圳国际半导体展会
时间：2019年6月14日-18日
地点：深圳会展中心1/6号管
我司展位：1b358
展览图：
展位图：
展览设备：
展会会议流程：
托普科往期展览：
观众指南：
国内观众
一：观众可凭名片到展会报道处领取参观证件，进入展馆内参观.
二：观众可凭组委会邮寄的门票到展会报道处换取参观证件，进入展馆内参观.
国外观众
一：国外观众可凭贵公司的名片到展会前台报道处，进行登记后进入展馆内参观.
二：国外观众可凭我司提供的邀请函到展会前台报道处,进行登记后进入展馆内参观.
交通指南
会展中心北——会展中心
地铁1、4号线、15、50、56、64、80、109、、211、235、371、374、375、k578、机场9
会展中心东——福华三路口
3、15、33、34、50、60、64、221、235、371、374、k113、高峰线④
会展中心东34、k113
会展中心南——皇岗村北
229、337、353、369、382
会展中心南
229、337、338、369、382、j1
会展中心西——益田中路
15、64、71、73、76、80、235、374、398
主办单位：
中国通信工业协会
深圳市半导体行业协会
江苏省半导体行业协会
浙江省半导体行业协会
深圳市中瑞展览有限公司
合作媒体：
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