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富士nxt-m6iii模组型高速多功能贴片机

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富士nxt-m6iii贴片机规格参数：

 

对象电路板尺寸（lxw）：

48mm×48mm～534mm×510mm（双搬运轨道规格）

48mm×48mm～534mm×610mm（单搬运轨道规格）

*双搬运轨道(ｗ)时最大280 mm, 超过280mm时变为单搬运轨道搬运。

 

元件搭载数：max45种类（8mm料带换算）

电路板加载时间：

双搬运轨道：连续运转时o sec, 单搬运轨道:3.4 sec(m6 iii各模组间搬运)

模组宽度：645mm

机器尺寸：l：1295mm（m3iii×4,m6iii×2）/645mm（m3iii×2,m6iii）w：1900.2mmh：1476mm

 

贴装精度/涂敷位置精度（基准定位点基准）：*贴装精度是在本公司条件下的测定结果。

h24g：±0.025mm(标准模式)/±0.038mm(生产优先模式) (3σ) cpk≧1.00

v12/h12hs：±0.038(±0.050) mm (3σ) cpk≧1.00

h08m/h04s/h04sf：±0.040mm (3σ) cpk≧1.00

h08/h04/of：±0.050mm (3σ) cpk≧1.00

h02/h01/g04：±0.030mm (3σ) cpk≧1.00

h02f/g04f：±0.025mm (3σ) cpk≧1.00

gl：±0.100mm (3σ) cpk≧1.00

 

产能：*产能的数值是在本公司条件下的测定结果。

h24g：37,500(生产优先模式)/35,000(标准模式) cph

v12：26,000 cph

h12hs：24,500 cph

h08m：13,000 cph

h08：11,500 cph

h04：6,500 cph

h04s：9,500 cph

h04sf：10,500 cph

h02：5,500 cph

h02f：6,700cph

h01：4,200 cph

g04：7,500 cph

g04f：7,500 cph

of：3,000 cph

gl：16,363 dph（0.22sec/dot）

 

対象元件：

h24g：0201～5mm×5mm  高度：最大2.0mm

v12/h12hs：0402～7.5mm×7.5mm  高度：最大3.0mm

h08m：0603～45mm×45mm  高度：最大13.0mm

h08：0402～12mm×12mm  高度：最大6.5mm

h04：1608～38mm×38mm  高度：最大9.5mm

h04s/h04sf：1608～38mm×38mm  高度：最大6.5mm

h02/h02f/h01/0f：1608～74mm×74mm（32mm×180mm）  高度：最大25.4mm

g04/g04f：0402～15mm×15mm  高度：最大6.5mm

 

吸嘴数量：12

产能（cph）：25,000元件有无确认功能on:24,000

対象元件尺寸（mm）：0402～7.5×7.5高度：最大3.0mm

贴装精度(以基准定位点为基准)：±0.038（±0.050）mm（3σ）cpk≧1.00

*±0.038mm是在敝公司最佳条件下的矩形芯片元件实装（高精度调整）结果。

 

吸嘴数量：4

产能（cph）：11,000

対象元件尺寸（mm）：1608～15×15高度：最大6.5mm

贴装精度(以基准定位点为基准)：±0.040mm（3σ）cpk≧1.00

 

吸嘴数量：1

产能（cph）：47,000

対象元件尺寸（mm）：1608～74×74（32×100）高度：最大25.4mm

贴装精度(以基准定位点为基准)：±0.030mm（3σ）cpk≧1.00

 

智能供料器：对应4･8･12･16･24･32･44･56･72･88･104mm宽度料带

管裝供料器：４≦元件宽≦15mm(6≦料管宽≦18mm),15≦元件宽≦32mm(18≦料管宽≦36mm)

料盘单元：对应料盘尺寸135.9×322.6mm(jedec规格)(料盘单元-m),276×330mm(料盘单元-lt),143×330mm(料盘单元-ltc)

 

选项：

料盘供料器、pcuii（供料托架更换单元）、mcu(模组更换单元)、管理电脑置放台、fujicamxadapter　、fujitrax

 

富士nxt-m6iii贴片机产品特点：

 

1、提高了生产率。

通过高速化的xy机械手和料带供料器以及使用新研发的相机「fixed on-the-fly camera」，可以提高包括从小型元件到大型异形元件等所有元件的贴装能力。

此外，使用新型高速工作头「h24工作头」后，每个模组的元件贴装能力高达35,000cph*，比nxt ii提高了约35%。

 

2、对应03015元件、贴装精度±25μm*

nxt iii不仅可以对应现在生产中使用的最小的0402元件，还可以贴装下一代的03015超小型元件。

此外，通过采用比现有机种更具刚性的机器构造、独自的伺服控制技术以及元件影像识别技术，可以达到行业顶尖*的小型芯片的贴装精度：±25μm*（3σ）cpk≧1.00

 

3、提高了操作性。

继承了在nxt系列机器上得到高度好评的不需要语言的gui操作体系，采用新的触摸式画面并更新了画面设计。

与现有的操作体系相比减少了按键次数，同时方便后继指令的选择，既提高了操作性又可以减少操作错误。

 

4、具有高度的兼容性。

nxt ii中使用的工作头、吸嘴置放台、供料器和料盘单元等元件供应单元、料站托架和料站托架成批更换台车等主要单元等，可以原封不动地使用在nxt iii中。

 

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