一、在heller回流焊起焊时,各温区的温度稳定,链路速度稳定后,即可进行炉温曲线的测试,炉温从冷开始到稳定一般在20~30分钟。
二、smt生产线技术人员每天或每批产品都要记录炉温设定和连接速度,定期测量炉温曲线的测控文件,监控回流焊的正常运行。该中心负责巡视工作。
2、无铅回流焊炉温要求:
(1)粘接点数大于100,密脚ic、qfn、bga及pad尺寸在3mm至6mm以下的产品,实测峰温控制在245度至247度。
(2)多密度足ic、qfn、bga或pcb厚度大于2mm,pad尺寸大于6mm的pcb制品,可根据实际需要,将峰值温度控制在247-252度。
(3)如果fpc软板、铝基板等板材或零件有特殊要求,则须根据实际需要进行调整(如产品的工艺,则按工艺流程管理)。
注:如产品在实际操作中出现异常,应及时向技术人员反馈smt技术人员3.3温度曲线的基本要求。
产品使用管理:严格按照产品工艺及用户要求使用油脂。
每改变一次温度参数,就对炉温进行测试。以上是smt芯片加工回流焊温度控制的要求。
回流焊炉的每一个加热区的温度控制都是独立的闭环控制系统。温度控制器通过pid控制把温度保持在设定值。温度传感器采用的热偶线装在多孔板的下面,感应气流的温度。
回流焊机如果加热区的温度出现异常,例如不加温,或加温缓慢,一般需要检查固态继电器是否正常,加热区的加热器是否老化需要更换(一般使用多年的回流炉容易出现这个问题)。
若出现温度显示错误,一般是热偶线已损坏。回流焊温度曲线pcb板经过回流焊接后,必须立即进行冷却,才能得到很好的焊接效果。因此在回流焊炉的最后都是有一个冷却区。
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