smt是什么意思? 凯发在线平台就是表面组装技术(surface mounted technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺
smt有何特点:
1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用smt之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。
2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
4、易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
smt整套设备包括: (其中一些品牌)
印刷机:mpm, 环城
贴片机:松下,西门子,fuji富士
回流焊:vitronics
soltec,凯泰
spi:koh young,兴华炜
aoi:美陆,矩子
smt生产工艺流程是什么?
smt基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶),贴装(固化),回流焊接,清洗,检测,返修。
1、丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到pcb的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于smt生产线的最前端。
2、点胶:它是将胶水滴到pcb的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到pcb板上。所用设备为点胶机,位于smt生产线的最前端或检测设备的后面。
3、贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上。所用设备为贴片机,位于smt生产线中丝印机的后面。
4、固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于smt生产线中贴片机的后面。
5、回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于smt生产线中贴片机的后面。
6、清洗:其作用是将组装好的pcb板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。
7、检测:其作用是对组装好的pcb板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ict)、飞针测试仪、自动光学检测
8、(aoi)、x-ray检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。
9、返修:其作用是对检测出现故障的pcb板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
一、smt工艺流程------单面组装工艺
来料检测 --> 丝印焊膏(点贴片胶)--> 贴片 --> 烘干(固化) --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修
二、smt工艺流程------单面混装工艺
来料检测 --> pcb的a面丝印焊膏(点贴片胶)--> 贴片 --> 烘干(固化)--> 回流焊接 --> 清洗 --> 插件 --> 波峰焊 --> 清洗 -->检测 --> 返修
三、smt工艺流程------双面组装工艺
a:来料检测 --> pcb的a面丝印焊膏(点贴片胶) --> 贴片 --> 烘干(固化) --> a面回流焊接 --> 清洗 -->翻板 --> pcb的b面丝印焊膏(点贴片胶) --> 贴片 --> 烘干 -->回流焊接(最好仅对b面 --> 清洗 --> 检测 -->返修)此工艺适用于在pcb两面均贴装有plcc等较大的smd时采用。
b:来料检测 --> pcb的a面丝印焊膏(点贴片胶) --> 贴片 --> 烘干(固化) --> a面回流焊接 --> 清洗 --> 翻板 --> pcb的b面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> b面波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修)此工艺适用于在pcb的a面回流焊,b面波峰焊。在pcb的b面组装的smd中,只有sot或soic(28)引脚以下时,宜采用此工艺。
四、smt工艺流程------双面混装工艺
a:来料检测 --> pcb的b面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> 翻板 --> pcb的a面插件 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修先贴后插,适用于smd元件多于分离元件的情况
b:来料检测 --> pcb的a面插件(引脚打弯) --> 翻板 -->pcb的b面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> 翻板 --> 波峰焊 --> 清洗--> 检测 --> 返修
深圳市斯姆迪电子科技有限公司专注为电子制造商提供如下smt设备:
mpm印刷机、koh young spi
美陆aoi、vitronics soltec回流焊
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