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smt回流焊常见缺陷分析及处理-凯发在线平台

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文章出处:托普科责任编辑:topsmt人气:94-发表时间:2023-12-16 16:07:55【 】


smt回流焊是一种常见的表面贴装技术,用于将电子元件焊接到pcb板上。然而,在生产过程中,可能会出现一些缺陷,影响产品的质量和可靠性。本文将对smt回流焊常见缺陷进行分析,并提出相应的处理方法。

1. 冷焊:当焊膏温度过低或焊接时间过短时,可能导致焊接点未完全熔化,形成冷焊。处理方法包括调整回流焊温度曲线,确保焊接点得到充分的加热和熔化。

2. 桥接:当相邻的两个焊接点距离过近时,可能导致焊锡在焊接过程中流动到相邻点上,形成桥接。处理方法包括调整焊膏印刷的间距和位置,确保焊接点之间的距离足够远。

3. 锡珠:当焊膏过多或过少时,可能导致焊接点周围形成多余的焊锡珠。处理方法包括调整焊膏的印刷量,确保焊接点得到适量的焊锡。

4. 虚焊:当焊接点表面不光滑或存在氧化物时,可能导致焊接点未完全连接,形成虚焊。处理方法包括对焊接点进行清洁和打磨,去除表面的氧化物和杂质。

5. 锡裂:当焊接点受到外力或温度变化时,可能导致焊接点周围的焊锡开裂。处理方法包括调整回流焊温度曲线,避免温度变化过大对焊接点产生过大的应力。

总之,对于smt回流焊常见缺陷的处理,需要从多个方面进行分析和调整,包括温度、时间、焊膏量、间距等。只有通过合理的工艺控制和操作规范,才能确保产品的质量和可靠性。



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